国外称化学镀金为无电解镀金( electroless glodplating)。它不需要外电源,而是利用还原剂将溶液中的金属离子还原在被镀物件表面形成金属镀层的
电一种氧化还原过程。近年来,化学镀金才开始发展,因其工艺简单,取得了飞速的发展并在精密电子元器件等航天、航空材料中的应用越来越受到关注
化学镀金具有两大特点:
1)适用于任何被镀件,包括导体和非导体(如四塑料、陶瓷、纤维、织物)以及铝镁轻合金等复合材料上化学镀金,
2)可根据需要获得所需厚度的金镀层。它与电镀方法比较,镀覆简便,对复杂的产品、元器件能够得到均匀的镀层。其不足之处是镀液寿命短、稳定性差、成本比电镀金约高3倍。因此化学镀金在装饰镀金和工业镀金中应用较少。
化学镀贵金属通常分三种类型，即置换法(gal-vanic displacement）、自催化法(autocatalytic)及基体催化法( substrate Calyzed,簡称SCEL)。 SGEL法何世仅十年多、沈伟、沈晓丹回就该项技术的相关外文献进行了综述。经研究发现,SCEL法镀层和工艺特性具有重要的应用前景。SCEL 法的还原电子来自还原剂,但是来源于基体金属表面对还原剂的催化氧化反应,故称为基体催化镀金。它要比置换法优异,因为前者比后者能获得更少孔的沉积层。与自催化法相比,,尽管SCEL法能获得的最大金镀层厚度有限,但 SCEL镀液更稳定,更不易受影响而发生自然分解”。但是一般的化学镀是专指自催化过程。置换法很容易与后两种催化法相区别,但后两种方法因溶液中都含有还原剂就难以区分了,最简单的区分方法是把只在基材上镀金的过程称为自催化镀,而自催化法和基体催化法可统归为还原法。所以,化学镀金即可分为置换法镀金和还原法镀金两种。
